Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。通过氧化、光 刻、扩散、外延、蒸镀、概况处置等制制工艺，把电设想中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件进行布线互连，正在硅 晶圆或化合物材料的基板上，再进行封拆工艺朋分而成。

　　注 2：本次募投项目“上海安集集成电材料项目”中刻蚀液出产线拟利用自有资金投资扶植，不涉及利用本次募集资金。

　　公司发卖商品、进口原材猜中利用美元结算的比例较大。2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，受人平易近币汇率程度变化的影响，公司汇兑损益的金额别离为 580。71万元、-3，171。68万元、-780。72万元和-568。29万元。跟着出产、发卖规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。若是结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价钱和产物发卖价钱仍将间接遭到影响，进而可能对经停业绩形成晦气影响。

　　刻蚀过程中光刻胶定义的图像被转移到晶圆概况而且刻蚀到定 义的深度，刻蚀之后做为刻蚀层或者层的残剩光刻胶 需要从晶圆概况去除。

　　电镀工艺焦点材料，改善镀层机能及电镀质量。正在电镀工艺中 电镀液添加剂取根本液彼此感化，正在电场感化下实现金属电化 学堆积。

　　公司产物次要使用于集成电制制和先辈封拆范畴，对于产物手艺立异要求较高。鄙人逛产物不竭提出更高手艺要求的前提下，对上逛环节半导体材料的要求也正在不竭提高，公司需要对客户需求进行持续研究并开辟满脚客户需求的产物。若是公司将来不克不及精确地把握手艺成长趋向，正在产物开辟标的目的的计谋决策上呈现失误，或者未能及时进行产物升级和新手艺的使用，将使得公司产物开辟的成功率遭到影响，持续大量的研发投入成本无法收受接管，进而对公司运营形成晦气影响。

　　本次刊行的可转债转股刻日自觉行竣事之日（2025年 4月 11日，T+4日）起满六个月后的第一个买卖日（2025年 10月 11日）起至可转债到期日（2031年 4月 6日）止（如遇节假日或歇息日延至其后的第 1 个买卖日；顺延期间付息钱项不另计息）。

　　披露《网上中签成果通知布告》、网上投资者按照中签号码确 认认购数量并缴纳认购款（须确保资金账户正在 T+2日日 终有脚够的认购资金）。

　　因为手艺壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链仍然由日本、欧美等海外企业占领绝对从导地位，而国内半导体材料全体国产化率较低，出格是 12英寸高端范畴国产替代需求极为火急。正在当前半导体财产和国际形势下，全球经济周期性波动、国际商业摩擦等要素添加了半导体供应链的不确定性，供应链平安成为本土晶圆厂主要考量要素，而环节半导体材料的影响极其深远。

　　是超大规模集成电、平板显示、太阳能电池等制做过程中不 可贫乏的环节性根本化工材料之一，一般要求超净和高纯，对 出产、包拆、运输及利用的干净度都有极高要求。按照组 成成分和使用工艺分歧，可将湿电子化学品分为通用湿化学品 和功能性湿化学品两大类。

　　公司现有两个出产制制，别离位于公司租赁的上海金桥和全资子公司宁波安集自有的宁波北仑。上海金桥自 2006年建成投产，次要出产化学机械抛光液和部门功能性湿电子化学品；得益于地处分析保税区内，上海金桥为公司营业的成长供给了诸多便当和劣势。宁波北仑于 2020年建成投产，是公司首个自购自建并按照公司产物量身打制的出产制制，次要出产功能性湿电子化学品，是对上海金桥的无效拓展及弥补；出于供应平安考量，宁波安集正正在扶植公司化学机械抛光液第二出产。

　　公司产物研发验证门槛高，从研发立项到实现量产发卖需要颠末较长的周期，而实现量产发卖后具体产物的发卖增加环境受下旅客户响应工艺产能及产量影响。公司本次募投项目新减产品产能次要按照下旅客户产线需求及将来增加环境合理规划，新增环节原材料产能次要按照公司出产产物对应原材料自用量合理规划。若是募投项目投产后，公司下旅客户需求发生晦气变化，可能导致公司无法无效开辟市场以消化募投项目新减产能，进而导致募投项目无法实现预期收益。

　　（7）本人许诺切实履行公司制定的相关填补报答办法以及本人对此做出的任何相关填补报答办法的许诺，若本人违反该等许诺并给公司或者投资者形成丧失的，本情面愿依法承担对公司或者投资者的响应法令义务。

　　本次刊行的可转债上市后，正在债券存续期内，结合资信评估股份无限公司将对本次债券的信用情况进行按期或不按期评级，并出具评级演讲。按期评级正在债券存续期内每年至多进行一次。

　　本次刊行证券的品种为可转换为公司股票的可转换公司债券。该等可转换公司债券及将来转换的股票将正在上海证券买卖所科创板上市。

　　将多层集成电芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现 多层之间的电信号毗连的手艺，TSV是三维集成手艺的实现方 法之一。

　　属绝缘体，是指正在外电场感化下能发生极化、电导、损耗和击 穿等现象的材料。正在化学机械抛光范畴，介电材料凡是指二氧 化硅、氮化硅等绝缘材料。

　　半导体芯片制制工艺流程中比力靠后的对晶体管进行导线毗连 的工艺步调，如铜互连、金属退火等。

　　（2）借帮上海化工区显著的区位和配套劣势，以上海电子化学品专区揭牌成立为契机，打制公司出产制制差同化结构和协同成长，帮力公司产物计谋的实施和多元化结构。

　　Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导 体设备取材料财产协会。

　　即Shallow-Trench Isolation。凡是用于0。25μm以下工艺，通过利 用氮化硅掩膜颠末淀积、图形化、刻蚀硅后构成槽，并正在槽中 填充淀积氧化物，用于取硅隔离。

　　为进一步完美公司利润分派政策，添加利润分派决策通明度、更好的报答投资者，股东好处，公司曾经按照《关于进一步落实上市公司现金分红相关事项的通知》（证监发[2012]37号）和《上市公司监管第 3号—上市公司现金分红（2022年修订）》（证监会通知布告[2022]3号）及其他相关法令、律例和规范性文件的要求正在《公司章程》中制定了利润分派相关条目，明白了公司利润分派的具体前提、比例、分派形式和股票股利分派前提等。同时，公司已制定《安集微电子科技（上海）股份无限公司将来三年（2023-2025年度）股东分红报答规划》，成立了健全无效的股东报答机制。本次刊行完成后，公司将严酷施行股东报答政策，正在合适利润分派前提的环境下，积极落实对股东的利润分派，勤奋提拔股东报答程度。

　　注：本募集仿单中若各分项数值间接相加之和取合计数正在尾数上存正在差别，这些差别是由第二节 本次刊行概况。

　　公司发卖较为集中的次要缘由系国表里集成电制制行业本身集中度较高、公司产物定位领先手艺的特点和“本土化、定制化、一体化”的办事模式等，且公司次要客户均为国表里领先的集成电制制厂商。若是公司的次要客户流失，或者次要客户因各类缘由大幅削减对公司的采购量或者要求大幅下调产物价钱，公司的经停业绩可能呈现下降。

　　Wafer-Level Packaging，正在晶圆上封拆芯片，而不是先将晶圆切 割成单个芯片再进行封拆。这种方案可实现更大的带宽、更高 的速度取靠得住性以及更低的功耗，并为用于挪动消费电子产物 高端超等计较、逛戏、人工智能和物联网设备的多晶片封拆提 供了更普遍的外形系数。

　　按照《证券法》的，证券依法刊行后，刊行人运营取收益的变化，由刊行人自行担任。投资者自从判断刊行人的投资价值，自从做出投资决策，自行承担证券依法刊行后因刊行人运营取收益变化或者证券价钱变更引致的投资风险。

　　当价钱不变时，集成电上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24个月便会添加一倍，机能也将提拔一倍。

　　（1）半导体财产是全球计谋合作的制高点，材料是半导体财产的主要支持，正在全球经济周期性波动、国际商业摩擦等不确定要素下，提拔半导体材料财产链自从可控供应能力至关主要。

　　公司一直环绕液体取固体衬底概况处置和高端化学品配方焦点手艺并持续专注投入，目前产物包罗分歧系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产物。正在化学机械抛光液板块，公司积极加强、全面开展全品类产物线的结构，为客户供给完整的一坐式处理方案；正在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电前道晶圆制制用及后道封拆用等高端产物范畴，努力于霸占领先手艺节点并供给响应的产物和处理方案；演讲期内，公司正在自有手艺持续数年开辟的根本上，通过国际手艺合做的形式，完美和强化了电化学堆积范畴的手艺平台，产物笼盖多种电镀液及添加剂。公司以科技立异及学问产权为本，一直环绕本身的焦点手艺，基于财产成长及下旅客户的需求，正在纵向不竭提拔手艺取产物程度的同时横向拓宽产物品类，为客户供给更有合作力的产物组合及一坐式的处理方案。同时，为了提拔本身产物的不变性和合作力，并确保计谋供应，公司通过自建、合做等多种体例，持续加速成立焦点原材料自从可控供应的能力，以支撑产物研发，优化产物机能及成本布局，提拔产物合作力，保障持久供应的靠得住性，并正在研究中寻求开辟新产物的手艺可行性。一方面，将新增特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂、刻蚀后清洗液和抛光后清洗液等产物产能，公司将正在现有产物系列根本长进一步拓宽产物品类，为国内集成电制制企业供给更全面、更具合作力的环节半导体材料，有帮于支撑和保障国内集成电财产链成长及供应链不变；另一方面，将新增高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等环节原材料产能，以实现公司焦点原材料的自从可控供应，有帮于提拔公司产物供应的靠得住性和合作力。

　　2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，公司采用上线结算体例的次要客户收入占比别离为 78。17%、73。38%、68。32%和 63。34%。公司按照客户需求将货色发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2021岁暮、2022岁暮、2023岁暮和 2024年 6月末，公司发出商品账面余额别离为 3，626。81万元、4，739。01万元、3，177。07万元和 3，396。90万元，占存货账面余额的比例别离为15。66%、12。80%、7。32%和 6。69%。公司已取采用上线结算体例的客户商定发出商品的办理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若两边对保管义务的界定不分歧或者遇不成抗力导致的风险，公司发出商品面对减值的风险。

　　通过化学处置、气体或物理方式去除晶片概况杂质的过程。通 常正在工艺之间进行，用于去除芯片制制中上一道工序所遗留的 超微细颗粒污染物、金属残留、无机物残留物，去除光阻掩膜 或残留，也可按照需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材 料的湿法侵蚀，为下一步工序预备好优良的概况前提。晶圆清 洗步调数量约占所有芯片制制工序步调30%以上，并且跟着节 点的推进，清洗工序的数量和主要性会继续提拔。按照清洗介 质的分歧，目前半导体清洗手艺次要分为湿法清洗和干法清洗 两种工艺线，晶圆制制产线上凡是以湿法清洗为从。

　　半导体财产是关系国平易近经济和社会成长全局的计谋性、根本性和先导性财产，是引领新一轮科技和财产变化的环节力量，曾经成为全球正在高科技合作中的计谋制高点，全球次要国度和地域接踵出台半导体财产搀扶政策。半导体材料处于整个半导体财产链的上逛环节，是半导体财产的基石和鞭策集成电手艺立异的引擎，对半导体财产成长起着主要支持感化。

　　当前全球经济处于周期性波动傍边，叠加全球不不变等要素的影响，尚未呈现经济全面苏醒的趋向，面对下滑的可能。跟着全球次要经济体经济增速放缓，商业从义及国际商业摩擦的风险仍将存正在。若是国际商业摩擦、地缘矛盾加剧，可能对半导体财产链带来必然晦气影响，导致下旅客户需求或者订单量发生晦气波动，进而影响公司业绩。此外，若是发生天然灾祸、和平或其他突发性不成抗力事务，可能对上逛原材料供应、下逛市场及公司经停业绩形成影响。

　　（5）若公司将来实施新的股权激励打算，许诺拟发布的股权激励方案的行权前提取公司填补报答办法的施行环境相挂钩。

　　正在本次刊行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将按照募集资金投资项目实施进度的现实环境通过自有或自筹资金先行投入，并正在募集资金到位后按关法令、律例的法式予以置换。如本次刊行现实募集资金（扣除刊行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将按照募集资金用处的主要性和紧迫性放置募集资金的具体利用，不脚部门将以自有资金或自筹体例处理。正在不改变本次募集资金投资项目标前提下，公司董事会可按照项目现实需求，对上述项目标募集资金投入挨次和金额进行恰当调整。

　　（2）按照《募集仿单》商定的前提将所持有的本次可转债转为公司股票； （3）按照《募集仿单》商定的前提行使回售权。

　　半导体器件制制工艺中的一个主要步调，该步调操纵和显 影正在光刻胶层上描绘几何图形布局，然后通过刻蚀工艺将光掩 模上的图形转移到所正在衬底上。

　　本次向不特定对象刊行可转换公司债券的募集资金总额为 83，050。00万元，扣除刊行费用后募集资金净额将用于投入以下项目。

　　又称“存储器”，是指操纵电能体例存储消息的半导体介质设 备，其存储取读取过程表现为电子的存储或，普遍使用于 内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等范畴。

　　本次刊行的可转换公司债券募集资金总额为人平易近币 83，050。00万元，刊行数量 830，500手（8，305，000张）。

　　正在芯片上制做凸块，通过正在芯片概况制做金属凸块供给芯片电 气互连的“点”接口，普遍使用于FC（倒拆）、WLP（晶圆级 封拆）、CSP（芯片级封拆）、3D（三维立体封拆）、（SiP）系统 级封拆等先辈封拆。凸块制制过程一般是基于定制的光掩模， 通过实空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该手艺是晶圆 制制环节的延长，也是实施倒拆（FC）封拆工艺的根本及前提 材料一般为Cu、Au、Ni、Ag-Sn等，有单金属的凸点，也有合 金凸点，最常用的凸点材料是Cu和Au。比拟以引线做为键合方 式保守的封拆，凸块取代了原有的引线，实现了“以点代线” 的冲破。该手艺可答应芯片具有更高的端口密度，缩短了信号 传输径，削减了信号延迟，具备了更优秀的热传导性及靠得住 性。此外，将晶圆沉布线手艺（RDL）和凸块制制手艺相连系 可对本来设想的集成电线接点进行优化和调整，使集 成电能合用于分歧的封拆形式，封拆后芯片的电机能能够明 显提高。

　　World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体商业统计协会。

　　（1）本人许诺不无偿或以不公允前提向其他单元或者小我输送好处，也不采用其他体例损害公司好处。

　　晶体管栅极宽度的尺寸，用来权衡半导体芯片制制的工艺水准 尺寸越小，表白工艺程度越高，如130nm、90nm、28nm、14nm 7nm等等。

　　当芯片中的临界尺寸越来越接近物理极限，摩尔定律不克不及沿用 本来的方式纯真缩小元器件尺寸来提高元器件密度。只能通过 引入愈加立异的三维集成来提拔芯片机能，包罗性的新材 料，芯片内的三维堆积，芯片之间的三维互联。

　　公司本次刊行可转债设置了赎回条目，包罗到期赎回条目和有前提赎回条目，到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）正在本次刊行前按照刊行时市场环境取保荐机构（从承销商）协商确定，有前提赎回价钱为面值加当期应计利钱。若是公司可转债持有人不合适科创板股票投资者恰当性要求，正在所持可转债面对赎回的环境下，考虑到其所持可转债不克不及转换为公司股票，若是公司按事先商定的赎回条目确定的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成本），投资者存正在因赎回价钱较低而蒙受丧失的风险。

　　用化学或物理方式有选择地从硅片概况去除不需要的材料的过 程，次要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，此中湿法刻蚀指用液体化 学试剂（如酸、碱和溶剂等）以化学的体例去除硅片概况的材 料，干法刻蚀是通过等离子气取硅片发生物理或化学反映（或 连系物理、化学两种反映）的体例将概况材料去除。

　　向刊行人原股东优先配售：刊行通知布告发布的股权登记日（2025年 4月 3日， T-1日）收市后登记正在册的刊行人所有股东。

　　因而，公司亟需通过本次募集资金投资项目标实施，深化正在高端半导体材料范畴的营业结构，完美并延长财产链，及时把握集成电财产快速成长和高端半导体材料国产替代的优良机缘，同时帮力进一步提拔环节材料国产化程度并构成自从可控的集成电财产系统。

　　公司所制定的填补报答办法不等于对公司将来利润做出，投资者不该据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策形成丧失的，公司不承担补偿义务，敬请泛博投资者留意投资风险。

　　正在半导体集成电互连层的制做中采用铜金属材料代替保守铝 金属互连材料的半导体系体例制工艺手艺。铜互连工艺具有更低的 电阻率、抗电迁徙性，可以或许满脚芯片尺寸更小、功能更强大、 能耗更低的手艺性要求。

　　本次向不特定对象刊行可转换公司债券不设。敬请投资者留意本次可转换公司债券可能因未设定而存正在兑付风险。

　　公司做为首批签约投资单元，拟通过全资子公司安集电子材料实施的本次募投项目“上海安集集成电材料项目”扶植公司上海化工区，建成后将成为公司正在上海第一个自购自建的集成电材料，集研发、中试、出产、质量检测、物流仓储及智能财产化等功能于一体，满脚了公司进一步拓展产物结构的需求，并取公司上海金桥、宁波北仑配合实现公司三大出产制制差同化结构和协同成长，帮力公司产物计谋的实施和多元化结构，同时满脚了客户关于供应商应设立多个出产以规避风险的要求，对于确保财产链供应链不变具有主要意义。

　　此外，本次募集资金到位后，公司将同时实施多个募投项目，对公司的办理能力、手艺实力、人员储蓄、资本设置装备摆设、市场拓展和法令及财政风险办理等各方面能力提出了更高的要求，若公司正在办理、手艺、人员或资本等方面达不到募投项目实施要求或呈现晦气变化，则募投项目存正在不克不及按原定打算实施完成的风险。

　　公司向不特定对象刊行可转换公司债券业经结合资信评估股份无限公司评级，按照结合资信评估股份无限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份无限公司向不特定对象刊行可转换公司债券信用评级演讲》，本次可转换公司债券信用品级为 AA-，安集科技从体持久信用品级为 AA-，评级瞻望为不变。

　　Semiconductor Industry Association，美国半导体财产协会。

　　（3）本公司许诺切实履行公司制定的相关填补报答办法以及本公司对此做出的任何相关填补报答办法的许诺，若本公司违反该等许诺并给公司或者投资者形成丧失的，本公司情愿依法承担响应的法令义务。

　　集成电制做所用到的基材片，因为其外形为圆形，故称为晶 圆。正在晶圆上可加工制做成各类电元件布局，而成为有特定 电性功能的集成电产物。

　　以上日期均为买卖日。如相关监管部分要求对上述日程放置进行调整或遇严沉突发事务影响刊行，公司将及时通知布告并点窜刊行日程。本次可转债刊行承销期间公司股票一般买卖，不进行停牌。

　　先将晶圆片切割成单个芯片再进行封拆的工艺，次要包罗单列 曲插封拆（SIP）、双列曲插封拆（DIP）、小外形封拆（SOP）、 小晶体管外形封拆（SOT）、晶体管外形封拆（TO）等封拆形 式。

　　（1）本公司许诺不越权干涉上市公司运营办理勾当，不会侵犯公司好处； （2）自本许诺出具日后大公司本次向不特定对象刊行可转换公司债券实施完毕前，若证券监管部分做出关于填补报答办法及其许诺的其他新监管的，且上述许诺不克不及满脚证券监管部分该等时，本公司许诺届时将按照证券监管部分的最新出具弥补许诺。

　　（3）本人许诺不公司资产处置取本人履行职责无关的投资、消费勾当； （4）本人许诺由董事会或薪酬取查核委员会制定的薪酬轨制取公司填补报答办法的施行环境相挂钩。

　　公司本次向不特定对象刊行可转换公司债券业经结合资信评估股份无限公司评级，按照结合资信评估股份无限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份无限公司向不特定对象刊行可转换公司债券信用评级演讲》，本次可转换公司债券信用品级为 AA-，安集科技从体持久信用品级为 AA-，评级瞻望为不变。

　　又称“清洗液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶去除工 艺中利用的化学材料，次要由刻蚀剂、溶剂及添加剂等构成， 通过将半导体晶片浸入清洗液中或者操纵清洗液冲刷半导体晶 片，去除半导体晶片上的光刻胶及其光刻胶刻蚀后残留物。

　　公司出格提请投资者留意，正在做出投资决策之前，务必细心阅读本募集仿单注释内容！

　　本次向不特定对象刊行可转换公司债券由保荐人（从承销商）以余额包销的体例承销，本次刊行认购金额不脚 83，050万元的部门由保荐人（从承销商）包销，包销基数为 83，050万元。保荐人（从承销商）按照网上资金到账环境确定最终配售成果和包销金额，保荐人（从承销商）包销比例准绳上不跨越本次刊行总额的 30%，即准绳上最大包销金额为 24，915万元。当包销比例跨越本次刊行总额的 30%时，保荐人（从承销商）将启动内部承销风险评估法式，并取刊行人沟通：如确定继续履行刊行法式，将调整最终包销比例；如确定采纳中止刊行办法，将及时向所演讲，通知布告中止刊行缘由，并将正在批文无效期内择机沉行。

　　针对分歧的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶 圆概况进行无毁伤清洗，以去除晶圆制制过程中的颗粒、天然 氧化层、无机物、金属污染、层、抛光残留物等物质，可 同时采用超声波、加热、实空等辅帮手艺手段。

　　公司曾经制定了募集资金办理相关轨制，本次刊行的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜正在刊行前由公司董事会确定，并正在刊行通知布告中披露募集资金专项账户的相关消息。

　　本次刊行竣事后，公司将尽快申请本次向不特定对象刊行的可转换公司债券正在上海证券买卖所上市，具体时间将另行通知布告。

　　公司将改良完美营业流程，提高运营效率，加强对研发、采购、发卖等各环节的办理，提高公司资产运营效率，提高营运资金周转效率。同时，公司将严酷按照《公司法》《证券法》《上市公司管理原则》等法令、律例和规范性文件的要求，不竭完美公司管理布局，确保股东可以或许充实行使，董事会可以或许按照公司章程的行使权柄，董事可以或许认实履行职责，监事会可以或许无效地行使对公司董事、高级办理人员及公司财政的监视权和查抄权，为公司持续不变的成长供给科学、无效的管理布局和轨制保障。

　　任何投资者一经通过认购、买卖、受让、承继或者其他体例持有本次债券，即视做同意《受托办理和谈》《债券持有人会议法则》及本募集仿单中其他相关刊行人、债券持有人、债券受托办理人等从体权利的相关商定，并同意委托申万宏源承销保荐担任受托办理人。

　　（3）进一步拓宽产物品类，加强公司焦点原材料的自从可控，提拔公司产物的合作力和自从供应能力，为国内集成电制制企业供给更全面、更具合作力的环节半导体材料。

　　公司本次募集资金投资项目慎密环绕科技立异范畴和公司从停业务展开，合适国度财产政策、行业成长趋向和公司全体成长计谋，是公司紧抓行业成长机缘，加强焦点手艺及营业劣势，实现公司计谋成长方针的主要行动。本次募集资金投资项目标成功实施，将加强公司产物及上逛环节原料的供应能力，拓宽供应品类，保障供应平安，并提拔公司出产制制和手艺研发程度，有帮于扩大公司市场份额，巩固并提拔公司行业地位，从而进一步加强公司的分析合作力和可持续成长能力。

　　本次刊行募集资金到位后，提高募集资金使用效率，争取募投项目早日告竣并实现预期效益，从而提高公司的盈利程度，加强将来几年的股东报答，降低刊行导致的即期报答被摊薄的风险。

　　对于公司而言，如因公司股票价钱低迷或未达到债券持有人预期等缘由导致可转债未能正在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利钱，从而添加公司的财政费用承担和资金压力。

　　上海化工区是全国七大石化财产之一，国度级经济手艺开辟区，是全国集聚出名跨国化工企业最多、从导财产能级高端、平安环保办理严酷、轮回经济程度领先的化工园区，正在强调平安环保、节能减排的大、大趋向下，将具有显著的区位和配套劣势，可以或许为公司的不变出产供应供给保障。2020年 12月，上海化工区电子化学品专区揭牌成立，沉点成长光刻胶及配套材料、电子特气、湿电子化学品等三大类产物，打制电子化学品研发试验、出产、物流存储。到 2025年，力争专区各类产物为上海集成电财产的电子化学品品种配套率达到 70%，成为国内标杆性的电子化学品。到 2030年，实现本土化制制取自从立异并沉，为上海市集成电的配套率跨越 90%，成为具有国际影响力的电子化学品。

　　目前公司出产所需的部门次要原材料采购来历以进口为从。2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比别离为 51。27%、52。81%、47。09%和 46。75%，采购相对集中。若是公司次要供应商的供货条目发生严沉调整或者停产、交付能力下降、供应中缀等，或者进出口政策呈现严沉变化，或者呈现国际商业摩擦，或者原材料采购国采纳出口管制，或者公司次要原材料价钱受市场影响呈现上升，将可能对公司原材料供应的不变性、及时性和价钱发生晦气影响，从而对公司的经停业绩形成晦气影响。

　　公司本次募投项目扶植内容既包罗提拔刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等现有产物品类出产规模，又包罗向刻蚀液、电镀液及添加剂等产物品类横向拓宽并向纳米磨料、电子级添加剂等上逛环节原材料范畴纵向延长，还包罗通过从动化消息化扶植和研发设备购买进一步提拔公司出产制制和手艺研发程度。若是本次募投项目建成后规模化出产的产物质量不及预期，无法成功通过下旅客户验证或者验证通事后具体订单规模受下旅客户响应工艺产能及产量等要素影响未达预期，将影响本次募投产物的发卖，进而对募投项目效益实现带来晦气影响，公司存正在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司利润程度下降的风险。

　　此外，公司次要从上逛根本化工或精细化工行业采购原材料，跟着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价钱可能存正在上涨的风险。

　　半导体芯片制制工艺流程中比力靠前的对晶体管机能进行节制 的工艺步调，如栅极光刻手艺、离子注入手艺等。

　　为泛博投资者的权益，降低本次刊行可能摊薄即期报答的影响，公司拟采纳多种办法本次刊行募集资金无效利用、无效防备即期报答被摊薄的风险。公司填补即期报答的具体办法如下。

　　Fin Field-Effect Transistor，一种新的互补式金氧半导体晶体管 FinFET定名是按照晶体管的外形取鱼鳍很是类似。这种设想可 以大幅改善电节制并削减漏电流，也能够大幅缩短晶体管的 闸长。

　　本次刊行的可转换公司债券上市后，正在债券存续期内，结合资信评估股份无限公司将对本次债券的信用情况进行按期或不按期评级，并出具评级演讲。按期评级正在债券存续期内每年至多进行一次。

　　股票简称：安集科技股票代码：688019 安集微电子科技（上海）股份无限公司 Anji Microelectronics Technology （Shanghai） Co。， Ltd。 上海市浦东新区华东 5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层 向不特定对象刊行可转换公司债券 募集仿单 保荐人（从承销商） 声 明。

　　披露《可转债刊行提醒性通知布告》、原股东优先配售（缴付 脚额资金）、网上申购（无需缴付申购资金）、确定网上 中签率！

　　目前公司产物次要使用于集成电制制和先辈封拆范畴。受益于下逛消费电子、计较机、通信、汽车、物联网等终端使用范畴需求的持续增加，全球半导体出格是集成电财产实现了快速成长。近年来，全球公共卫生事务、高通缩以及局部地域冲突等要素给宏不雅经济带来负面影响，加上智妙手机、小我电脑等消费性电子市场需求亏弱，导致全球半导体财产进入阶段性增速放缓阶段，并于 2022年第二季度起头进入本轮下行周期。按照 WSTS统计及预测，2023年全球半导体市场规模受通缩加剧、终端市场需求疲软等负面要素影响下降 8。2%，估计 2024年和 2025年同比增幅别离为 16。0%和 12。5%。因为全球半导体行业景气周期取宏不雅经济、下逛终端使用需求以及本身产能库存等要素亲近相关，若是将来半导体行业苏醒不及预期或者市场需求因宏不雅经济或行业等缘由呈现下滑，将对公司经停业绩发生晦气影响。

　　Chemical Mechanical Planarization，集成电制制过程中实现晶 圆全局平均平展化的环节工艺。取保守的纯机械或纯化学的抛 光方式分歧，CMP手艺由化学感化和机械感化两方面协同完 成。

　　Through Silicon Via，通过正在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间 制做垂曲导通，实现芯片之间互连的新的手艺处理方案。TSV 手艺可以或许使芯片正在三维标的目的堆叠的密度最大，芯片之间的互连 线最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的机能。

　　公司本次刊行可转债设置了回售条目，包罗有前提回售条目和附加回售条目，回售价钱为债券面值加当期应计利钱。若是公司可转债持有人不合适科创板股票的全数或部门可转换公司债券按面值加上当期应计利钱价钱回售给公司，公司将面对较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存正在影响公司出产运营或募投项目一般实施的风险。

　　网上刊行：持有中国证券登记结算无限义务公司上海分公司证券账户的天然人、法人、证券投资基金以及符律律例的其他投资者等（国度法令、律例者除外）。参取可转债申购的投资者该当合适《关于可转换公司债券恰当性办理相关事项的通知（2025年 3月修订）》（上证发〔2025〕42号）的相关要求。

　　本次刊行的可转债向刊行人正在股权登记日（2025年 4月 3日， T-1日）收市后中国证券登记结算无限义务公司上海分公司登记正在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额（含原股东放弃优先配售部门）通过所买卖系统网上向社会投资者刊行，余额由保荐人（从承销商）包销。

　　Redistribution Layer，起着XY平面电气延长和互连的感化。RDL 手艺的焦点是正在晶圆概况堆积金属层和介质层并构成响应的金 属布线图形，对芯片的I/O端口进行从头结构，按照后续封拆工 艺需求，将其结构到新的且占位更为宽松的区域，并构成面阵 列排布。跟着工艺手艺的成长，通过RDL构成的金属布线的线 宽和线间距也越来越小，从而供给更高的互连密度。目前RDL 手艺多采用电化学堆积的体例来完成。

　　（6）自本许诺出具日后至本次不特定对象刊行可转换公司债券实施完毕前，若证券监管部分做出关于填补报答办法及其许诺的其他新的监管的，且上述许诺不克不及满脚证券监管部分该等时，本人许诺届时将按照证券监管部分的最新出具弥补许诺。

　　对于投资者而言，公司股票价钱正在将来呈现不成预期的波动，故而存正在转股期内因为各方面要素的影响导致股票价钱不克不及达到或者跨越本次可转债转股价钱的可能性，正在这种环境下将会影响投资者的投资收益；此外，正在转股期内，若可转债达到赎回前提且公司行使相关进行赎回，亦将会导致投资者持有可转债的存续期缩短、将来利钱收入削减。

　　衍生自古代的Damascus（大马士革）工匠之嵌刻手艺，先正在介 电层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需 要进行金属层的刻蚀。

　　处于前沿的封拆形式和手艺。目前，带有倒拆芯片（FC）布局 的封拆、晶圆级封拆（WLP）、2。5D 封拆 3D 封拆等均被认为属于先辈封拆范围。先辈封拆四大体素分 别为RDL、TSV、Bump和Wafer，RDL起到XY平面电气延长的 感化，TSV起到Z轴电气延长的感化，Bump起到界面互联和应 力缓冲的感化，Wafer做为集成电的载体以及RDL和TSV的介 质和载体。

　　若将来公司碰到外部运营发生严沉晦气变化、运营情况及回款环境远低于预期或者其他融资渠道收紧受限等情况，公司的财政情况、资金实力或将恶化，故而形成本息兑付压力增大，正在上述环境下本次可转债投资者或将面对部门或全数本金和利钱无法按时脚额兑付的风险。

　　本次刊行的募集资金到位后，公司将严酷施行《证券法》《上市公司证券刊行注册办理法子》《上海证券买卖所科创板股票上市法则》等以及公司《募集资金办理利用轨制》的要求对募集资金进行专户存储和利用，募集资金按照原定用处获得充实无效操纵，无效防备募集资金利用风险。

　　中国证监会、买卖所对本次刊行所做的任何决定或看法，均不表白其对申请文件及所披露消息的实正在性、精确性、完整性做出，也不表白其对刊行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益做出本色性判断或。任何取之相反的声明均属虚假不实陈述。

　　公司将加大产物研发和市场拓展力度，不竭提拔公司的市场地位和盈利能力，一方面公司将凭仗正在高端半导体材料范畴堆集的贵重经验持续深耕，依托已有的先辈手艺平台和人才团队为客户供给高附加值的产物和办事；另一方面，公司将积极进行市场开辟，加强客户拓展，加速产物的测试论证及发卖放量。

　　公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可转换公司债券，参取可转债转股的投资者，该当合适科创板股票投资者恰当性办理要求。如可转债持有人不合适科创板股票投资者恰当性办理要求的，可转债持有人将不克不及将其所持的可转债转换为公司股票。